招生對(duì)象：1，有志于在設(shè)計(jì)和工程方面深造的應(yīng)屆初中、高中畢業(yè)生;2，機(jī)械模具從業(yè)人員。3.手機(jī)行業(yè)相關(guān)人員等。

培訓(xùn)收益：通過長時(shí)間的強(qiáng)化訓(xùn)練，掌握PR0/E軟件的應(yīng)用，并能運(yùn)用到手機(jī)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)當(dāng)中，對(duì)手機(jī)產(chǎn)品及結(jié)構(gòu)有很好的把握及了解，完成工廠實(shí)際項(xiàng)目，培養(yǎng)的PR0/E手機(jī)結(jié)構(gòu)工程技術(shù)人才。

學(xué)習(xí)內(nèi)容： 0件建模、高級(jí)曲面、數(shù)據(jù)共享與交換、骨架、模具理論、手機(jī)設(shè)計(jì)規(guī)范、手機(jī)實(shí)戰(zhàn)案例解析。

1.解手機(jī)設(shè)計(jì)公司的狀況及工作流程及手機(jī)結(jié)構(gòu)人員的要求。

2.手機(jī)基本知識(shí)，手機(jī)功能介紹及涉及的結(jié)構(gòu)等。

3.認(rèn)識(shí)手機(jī)ID圖，從工藝圖分，從功能上分等以及分析如何拆件。

4.認(rèn)識(shí)各種不同的手機(jī)主板，主板堆疊的概念及流程等。

5.認(rèn)識(shí)手機(jī)主板中的電子元件。

6.CAD處理ID線框。

7.導(dǎo)線入PR0E中，做骨架。

8.建模拉大面，建大面的幾種方法。

9.拆件，拆件的間隙要點(diǎn)及經(jīng)驗(yàn)。

10.做結(jié)構(gòu)之前要考慮的的結(jié)構(gòu)整體布局。

11.做具體結(jié)構(gòu)。12.螺絲塞防呆設(shè)計(jì)。

13.A殼結(jié)構(gòu)，LCD固定，聽筒結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，反止口，主板扣位及限位主板，頂主板骨位設(shè)計(jì)。

14.手機(jī)各種不同的按鍵結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，側(cè)鍵的設(shè)計(jì)及要點(diǎn)。

15.手機(jī)按鍵材料及表面處理工藝講解。

16.尖鋼、薄鋼及薄膠的處理。

17.做B0M表，出輔料圖，工程圖，噴油圖，外形圖。模具開模資料等。

18.手機(jī)輔料的材料及相關(guān)知識(shí)講解。

19.如五金裝飾件及塑膠裝飾件及外部0件的固定方式及設(shè)計(jì)要點(diǎn)。

20.鋅合金外殼及全五金電池蓋結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)。

21.手機(jī)功能骨神經(jīng)傳導(dǎo)手機(jī)的設(shè)計(jì)要點(diǎn)。

22.普通觸摸屏、普通屏手機(jī)、真、假純平觸摸手機(jī)。 23.手機(jī)中框的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

24.手機(jī)防ESD的要點(diǎn)及各種方式。

25.手機(jī)天線及喇叭支架的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

26.手機(jī)常用塑膠表面處理知識(shí)等。

27.電鑄知識(shí)的講解。

28.常用五金表面處理知識(shí);

29.手機(jī)模具知識(shí)及結(jié)構(gòu)上針對(duì)模具的設(shè)計(jì)要點(diǎn)。

30.翻蓋機(jī)、滑蓋機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);

31.模具跟進(jìn)的要點(diǎn)及內(nèi)容(T1，T2等)。

32.結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中常見問題的講解及原因及解決的方式。

33.常見面試題總結(jié)及講解;

34.手機(jī)結(jié)構(gòu)所有相關(guān)文件輸出。

35.PR0E軟件上，講解如T0P-D0WN設(shè)計(jì)理念等。

對(duì)基礎(chǔ)稍差的學(xué)員提供輔導(dǎo)：命令的靈活運(yùn)用、曲面高級(jí)知識(shí)、軟件應(yīng)用的技巧。

學(xué)習(xí)時(shí)間： 4個(gè)月，學(xué)會(huì)為止，并提供就業(yè)技術(shù)指導(dǎo)。

就業(yè)方向：PR0/E產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工程師，手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)師等。